Qualcomm już zaprezentował pełną specyfikację chipsetu, który znajdzie się w niemalże każdym przyszłorocznym flagowcu. Jest nim oczywiście Snapdragon 845. Jednak równie ważne są smartfony z tzw. średniej oraz niskiej półki, które charakteryzują się mniejszą wydajnością oraz są dużo tańsze. To właśnie w nich znajdą się układy Snapdragon 670, 640 i 460. Nie mieliśmy jeszcze do czynienia z ich premierą, ale niedawno wyciekła ich specyfikacja.

Qualcomm szykuje na przyszły rok cztery różne chipsety: Snapdragon 845, 670, 640 oraz 460. Najciekawszy z nich jest Snapdragon 670, który jest następcą Snapdragona 660. Nowy chipset posiada ośmiordzeniowy procesor (4 rdzenie Kryo 360 Cortex A75 oraz 4 rdzenie Kryo 385 Cortex A55). Przy czym są one wolniej taktowane od swoich odpowiedników ze Snapdragona 845 oraz mają do dyspozycji mniejszą ilość pamięci cache. Kolejną ciekawostką jest zastosowanie modemu Snapdragon X16. Oznacza to, że w przyszłym roku ujrzymy smartfony ze średniej półki umiejące pobierać dane z prędkością 1 Gbit/s.

Qualcomm Snapdragon 845 670 640 460

Snapdragon 670 oraz 640 oznaczają również smartfony z podwójnymi aparatami.

Oba chipsety wspierają aparaty o maksymalnej rozdzielczości 26 MP lub posiadające dwa sensory 13 MP każdy. Kolejną zaletą tych dwóch układów jest 10 nm proces produkcyjny, który powinien przełożyć się na mniejsze zapotrzebowanie na energię elektryczną oraz mniej wydzielanego ciepła. Z całej czwórki najmniej wydajny będzie Snapdragon 460, który znajdzie się w najtańszych smartfonach. Jednak dalej będzie on posiadać 8 rdzeni oraz modem LTE kategorii 12 600 Mbit/s. Jest to również jedyny przyszłoroczny chipset wykonany w 14 nm.

Qualcomm jeszcze nie udzielił jeszcze oficjalnych informacji na temat wszystkich nowych chipsetów, które pojawią się w przyszłym roku. Na razie bazujemy na krążących w Internecie przeciekach, które w poprzednich latach okazały się dość dokładne. Niestety nie wiemy, kiedy Qualcomm oficjalnie zaprezentuje nowe układy. Być może stanie się to na targach MWC (Mobile World Congress) 2018, które odbędą się pod koniec lutego.

Źródło: Weibo

PJ
Przemek jest mózgiem operacyjnym SpeedTest.pl. Studiował na Politechnice Wrocławskiej elektronikę i telekomunikację. Zarządza projektami IT, relacjami z klientami oraz nadzoruje procesy rozwoju. Prywatnie zaangażowany w rodzinę, wsparcie różnych działalności charytatywnych i projekty ekstremalne.