Reklama

Konferencja Qualcomma trwa dalej. Przedstawiciele firmy już wcześniej zapowiedzieli swój nowy chipset, nad którym pracowali 3 lata. Snapdragon 845, bo o nim mowa, znajdzie się we wszystkich najważniejszych przyszłorocznych flagowcach. Teraz znamy jego specyfikację. O ile każdy z producentów na pewno skorzysta z pełnej mocy obliczeniowej nowego SoC (System on Chip), to moduły odpowiedzialne za łączność bezprzewodową oraz obsługę aparatów.

Chipset Qualcomm Snapdragon 845 został wykonany w procesie produkcyjnym 10 nm FinFET oraz posiada 8 rdzeni Kryo 385. Przy czym 4 z nich to wydajne jednostki Cortex-A75, których częstotliwość taktowania sięga 2,8 GHz. Pozostałe 4 rdzenie to Cortex-A55 z zegarem sięgającym 1,8 GHz, co przekłada się na mniejsze zużycie energii. Za grafikę odpowiedzialny jest układ Adreno 630 obsługujący Open GL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan 1.x oraz DxNext. Do tego Qualcomm w swoim chipsecie zaimplementował również układ Hexagon 685, który jest procesorem DSP trzeciej generacji wspomagającym zadania związane z rozszerzoną rzeczywistością bazujące na wykorzystaniu w tym celu kamery urządzenia.

Qualcomm Snapdragon 845 wspiera aparaty dwuobiektywowe o rozdzielczości 2x 16 MP.

Jeżeli któryś z producentów zdecyduje się na zastosowanie pojedynczego aparatu, to maksymalna rozdzielczość matrycy wynieść może wtedy 32 MP. Natomiast filmy będą mogły być nagrywane z rozdzielczością 4K w 60 klatkach na sekundę. W trybie slow-motion maksymalna rozdzielczość spada do 720p, ale prędkość nagrywania wzrasta do 480 fps. Za to wszystko odpowiada procesor sygnałowy Spectra 280. Qualcomm Snapdragon 845 obsłuży maksymalnie 8 GB pamięci LPDDR4x 1 866 MHz. Kolejną nowością, która powinna zainteresować większość osób, jest usprawniony mechanizm szybkiego ładowania Qualcomm Quick Charge 4/4+. Wspominaliśmy już o nim w czerwcu tego roku. Ma on być w stanie naładować akumulator przeciętnego smartfona od 0% do 50% w zaledwie 15 minut. Niestety Qualcomm nie podał przy wynikach zakładanej pojemności baterii.

Ciekawe, czy któryś z producentów skorzysta z wszystkich funkcji radiokomunikacyjnych nowego chipsetu.

Snapdragon 845 wyposażony jest w zapowiedziany już dawno modem Snapdragon X20 LTE, który potrafi pobierać dane z prędkością sięgającą 1,2 Gbit/s, a wysyłać 150 Mbit/s. Z funkcji tych na pewno skorzysta nowy Samsung Galaxy S9 oraz inne flagowce z najwyższej półki. Jednak to nie wszystko. Nowy SoC Qualcomma obsługuje również technikę LAA (License Assisted Access), czyli technologię pozwalającą na agregację tradycyjnych licencjonowanych pasm LTE oraz komórek pracujących na nielicencjonowanych częstotliwościach z pasma 5 GHz. Do tego dochodzi jeszcze obsługa VoLTE dla dwóch kart SIM, co oczywiście oznacza również obsługę LTE. Niestety większość smartfonów wymusza na drugiej karcie prace w sieci 2G GSM. Jeżeli chodzi o Wi-Fi, to mamy tutaj do czynienia zarówno z zyskującym coraz większą popularność standardem 802.11ac, jak i powoli wkraczającym pod nasze strzechy 802.11ad, który korzysta z pasma 60 GHz. Ciekawe, którzy producenty zdecydują się na zastosowanie wszystkich tych rozwiązań.

Źródło: Qualcomm

  • Kamil Jackowski

    już mi kurwa stanał na tą specyfikacje podziwiam kijowskiego alimenciorza