Podczas premier nowych smartfonów wszyscy skupiają się na wyglądzie zewnętrznym oraz funkcjonalnościach nowego modelu. Jednak mało kto zastanawia się, co znajduje się w środku i czy faktycznie mamy do czynienia z cudem współczesnej techniki. Dlatego ekipa iFixit wzięła na warsztat iPhone X, żeby zobaczyć, w jaki sposób Apple zbudowało swojego innowacyjnego smartfona. Przy okazji ocenili tzw. naprawialność bezramkowca z nadgryzionym jabłkiem.
Apple przygotowało iPhone X, jako model uwieńczający 10 lat istnienia serii iPhone na rynku smartfonów. Najważniejsze jego cechy to:
- chipset A11 Bionic (sześciordzeniowy procesor wykonany w procesie technologicznym 10 nm),
- ekran OLED o przekątnej 5,8” i rozdzielczości 2436 × 1125 pikseli,
- podwójny aparat o rozdzielczości 12 MP, przedni aparat 7 MP,
- system rozpoznawania twarzy FaceID,
- obsługa bezprzewodowego ładowania Qi,
- modem LTE-Advanced kategorii 16, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0 oraz NFC,
- bateria o pojemności 2716 mAh.
Najciekawsze jest to, że iPhone X swoimi gabarytami jest tylko niewiele większy od iPhone 8, ale za to parametrami (również przekątną ekranu) przewyższa iPhone 8 Plus. Zawdzięcza to bezramkowej konstrukcji, którą Apple mogło zastosować dzięki Face ID, które zastąpiło Touch ID wraz z fizycznym przyciskiem domowym. Czy na tym kończą się zalety nowego iPhone’a? Okazuje się, że inżynierowie Apple zastosowali również kilka ciekawych sztuczek związanych z konstrukcją nowego smartfona.
iPhone X posiada baterię z dwoma ogniwami.
Inżynierowie z Cupertino naprawdę postarali się, żeby upchać całą elektronikę. Dzięki temu iPhone X dostał sporą baterię w kształcie litery L, która tak naprawdę składa się z dwóch prostokątnych ogniw. Jej łączna pojemność to 2176 mAh. Jest to bardzo dobre rozwiązanie, ponieważ projektanci wykorzystali w ten sposób dodatkową przestrzeń, która została zyskana po przygotowaniu niezwykle małej płyty głównej. Prawdą jest, że nawet Apple Watch nie ma aż tak ciasno upakowanych komponentów. Efektem jest to, że płyta główna iPhone X zawiera 70% powierzchni swojego odpowiednika z iPhone 8 Plus. Zostało to osiągnięte dzięki projektowi dwuwarstwowej płyty, która zawiera wszystkie kluczowe komponenty elektroniczne. Jest to sprytne rozwiązanie, jednak w praktyce oznacza to, że uszkodzenie jednego z komponentów będzie wymagać wymiany całej płyty głównej.
Wymiana ekranu w iPhone X jest stosunkowo prosta.
Apple zaprojektowało nowego smartfona w taki sposób, żeby wymiana najczęściej naprawianej części, czyli ekranu, była jak najprostsza. Na szczęście proces ten nie jest utrudniony przez przednią kamerę TrueDepth z FaceID, która nie jest na sztywno zintegrowana z wyświetlaczem. Część osób nazywa to rozwiązanie mini Kinectem, ponieważ konstrukcja jest bardzo zbliżona, ale całe rozwiązanie zostało zminiaturyzowane i dostosowane do szczegółowego rozpoznawania twarzy. Technologia ta została początkowo opracowana przez firmę PrimeSense, którą Apple kupiło za 360 milionów dolarów w 2013 roku. Ciekawie wyglądał test FaceID przeprowadzony przez ekipę iFixit. Okazało się, że użyta przez nich kamera podczerwieni nie jest wystarczająco szybka, żeby zarejestrować 30 000 kropek, których położenie jest używane do zbudowania matematycznego opisu twarzy.
Jakie komponenty zostały użyte przez Apple przy budowie iPhone X?
Pierwsza część płyty głównej składa się niemalże z samych komponentów produkowanych bezpośrednio przez Apple. Chipset A11 Bionic ma oznaczenie APL1W72 jest bezpośrednio zintegrowany z pamięcią SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAM. Za sterowanie procesem ładowania odpowiada układ NXP 1612A1, natomiast energią zarządza chip Apple 338S00306. Dźwięk generowany jest przez Apple 338S00248. Natomiast druga część płyty głównej zawiera przede wszystkim komponenty związane z łącznością bezprzewodową. Za łączność z sieciami Wi-Fi oraz urządzeniami Bluetooth odpowiada moduł Apple USI 170821 339S00397. Natomiast transmisja w sieciach LTE realizowana jest za pomocą transceivera Qualcomm WTR5975 współpracującego z modemem Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE oraz układem zarządzającym energią PMD9655 PMIC. Przy czym w niektórych modelach iPhone X modem Qualcomma zastąpiony został układem Intel XMM7480. Sygnały radiowe wzmacniane są przez układy Skyworks 78140-22, SKY77366-17, S770 6662 oraz Broadcom AFEM-8072. Za płatności zbliżeniowe odpowiada kontroler NFC NXP 80V18 PN80V. W wersji z 64 GB pamięci, dane użytkownika przechowywane są w kości Toshiba TSB3234X68354TWNA1.
Najtrudniejsza jest wymiana tylego szkła.
Obustronnie szklane smartfony wyglądają pięknie, ale niestety jest to również serwisowa porażka. We wszystkich trzech tegorocznych smartfonach Apple wymiana tylnej części obudowy jest najdroższą usługą serwisową. Najpierw należy ostrożnie zdemontować aparat, a następnie po użyciu sporej ilości ciepła można odkleić szkło. Naprawialność iPhone X została oceniona na 6 punktów w 10 stopniowej skali. Taką samą ocenę uzyskał również iPhone 8 oraz iPhone 8 Plus. Na plus została oceniona łatwość wymiany wyświetlacza oraz baterii. Docenione zostało również to, że potłuczony ekran nie wymaga również wymiany FaceID.
Źródło: iFixit
